Gia công lắp ráp mạch điện tử gồm những bước nào?

     Trong quá trình gia công mạch điện tử có một số những công đoạn riêng lẻ. Tuy nhiên, tất cả chúng cũng cần phải tạo ra một quá trình tổng thể thật thích hợp. Mỗi công đoạn lắp ráp và sản xuất phải tương thích với những công đoạn tiếp theo. Và phải có phản hồi từ đầu ra đến đầu vào để có thể đảm bảo chất lượng luôn được duy trì ở mức cao nhất. Bằng cách này thì mọi vấn đề đều được phát hiện nhanh chóng nhất. Và quy trình có thể được điều chỉnh cho thật phù hợp.

Gia công lắp ráp mạch điện tử gồm những bước nào?

     Tất cả các giai đoạn của quá trình thi công đều phải trải qua kiểm tra nghiệm ngặt và giám sát chặt chẽ. Điều này giúp đảm bảo rằng chất lượng sản phẩm tạo ra đạt chất lượng tốt nhất. Quy trình lắp ráp PCB được mô tả dưới đây giả định rằng các thành phần gắn kết bề mặt đang được sử dụng. Vì hầu như tất cả việc lắp ráp PCB ngày nay đều sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt. 

Bước 1: Kiểm tra keo hàn tại khu vực cần hàn của bo mạch

     ─ Trước khi bổ sung các thành phần vào bo mạch, cần kiểm tra khu vực keo hàn. Điển hình là các miếng đệm thành phần. Điều này đạt được bằng cách sử dụng màn hình hàn.

     ─ Thuốc hàn là một dạng bột nhão gồm các hạt nhỏ của vật hàn được trộn với chất trợ dung. Điều này có thể được gửi vào vị trí trong một quy trình rất giống với một số quy trình in.

     ─ Sử dụng màn hình hàn, được đặt trực tiếp lên bảng và đã đăng ký ở vị trí chính xác. Cùng một con chạy được di chuyển trên màn hình ép ngàm nhỏ của keo hàn với các lỗ trên màn hình và lên bảng. Khi màn hàn được tạo ra từ những tệp bảng mạch in. Và nó có các lỗ trên vị trí của miếng hàn và theo cách này. Cùng với chất hàn chỉ được lắng đọng trên miếng hàn.

     ─ Lượng chất hàn lắng đọng phải được kiểm soát để có thể đảm bảo các mối nối kết quả có đúng lượng chất hàn.

Bước 2: Chọn và đặt 

     ─ Các thành phần được đặt trên bảng được giữ cố định bởi lực căng của chất hàn. Điều này là đủ để giữ chúng ở đúng vị trí với điều kiện là bảng không bị xóc.

     ─ Trong một số quy trình của lắp ráp, những máy chọn và đặt có thêm những chấm nhỏ bằng keo để cố định các thành phần vào bo mạch. Tuy nhiên, điều này thường chỉ được thực hiện nếu như bo mạch được hàn sóng. Nhược điểm của các quy trình này là việc sửa chữa sẽ khó khăn hơn nhiều do sự có mặt của keo. Và mặc dù một số loại keo được những thiết kế để giảm chất lượng trong quá trình hàn.

     ─ Thông tin vị trí và các thành phần cần thiết để lập trình máy chọn. Và đặt được lấy từ thông tin thiết kế bảng mạch in. Điều này cho phép lập trình chọn và đặt được sự đơn giản hóa đáng kể.

Bước 3: Đưa các thành phần đã thêm vào bo mạch vào máy hàn

     Mặc dù một số bo mạch có thể được đưa qua máy hàn sóng, nhưng ngày nay quy trình này không được sử dụng rộng rãi cho các linh kiện gắn trên bề mặt. Nếu sử dụng phương pháp hàn sóng, thì thuốc hàn sẽ không được thêm vào bảng vì chất hàn được cung cấp bởi máy hàn sóng. Thay vì sử dụng phương pháp hàn sóng, kỹ thuật hàn nóng chảy lại được sử dụng rộng rãi hơn.

Bước 4: Kiểm tra 

     Sau khi các bảng đã được thông qua quá trình hàn, chúng sẽ được kiểm tra bằng kiểm tra quang học tự động. Điều này giúp tối ưu và khả thi hơn nhiều so với kiểm tra thủ công như trước. Hiện nay, thị trường có sẵn những loại máy móc có khả năng kiểm tra bo mạch. Và đồng thời phát hiện các khớp nối kém, linh kiện đặt sai vị trí. Và trong một số trường hợp là linh kiện sai.

Bước 5: Phản hồi

     Để đảm bảo rằng quá trình sản xuất đang chạy tốt, cần phải theo dõi kết quả đầu ra. Điều này đạt được bằng cách điều tra bất kỳ lỗi nào được phát hiện. Vị trí lý tưởng là ở giai đoạn kiểm tra quang học vì điều này thường xảy ra ngay sau giai đoạn hàn. Điều này có nghĩa là các lỗi quy trình có thể được phát hiện nhanh chóng và sửa chữa trước khi có quá nhiều bo mạch được chế tạo với cùng một vấn đề.